各有关单位：
为加强中日两国药剂学学术交流，促进我国医药经济健康、快速发展，由中国药学会药剂专业委员会和日本粉体工学会制剂与粒子设计部会等联合主办、沈阳药科大学承办的“中日制剂和粒子设计研讨会”将于2006年5月中旬在沈阳召开，会议主题是“现代制剂新技术与新剂型的研究”。本次会议将邀请国内外著名专家做专题报告，介绍药剂学发展最新研究动态、前沿课题和发展趋势；GMP现状与展望等。会议还将广泛征集中国、日本等国专家学者撰写的有关制剂和粒子设计研究的学术论文，交流研究新成果、新进展以及新型制剂设备与仪器等。现将有关事宜通知如下。
一、组织单位
1．主办单位：中国药学会药剂专业委员会、中国颗粒学会颗粒制备与处理专业委员会、日本粉体工学会制剂与粒子设计部会、日本粉体工业技术协会粒子加工技术分会
2．协办单位：中国制剂工程学会、中国颗粒学会超微专业委员会、 辽宁省药学会、沈阳市药学会、日本药学会、日本药剂学会制剂机械技术研究会
3．承办单位：沈阳药科大学
二、会议主题：现代药物制剂新技术与新剂型的研究
三、交流内容
会议具体交流内容：制剂新技术和粒子设计研究；制剂新剂型的研究；材料和粒子设计研究；粉体物理性质的测定和评价；制剂新设备、药用辅料的研究；制剂新技术、新剂型相关的最新研究成果。
四、交流方式与语言
1．交流方式：讲演、海报、展示（产品介绍）等；
2．使用语言：论文用英文书写，讲演用母语（配翻译）；
3．参观交流：从沈阳第一制药厂、沈阳红旗制药厂、沈阳药科大学等中选择。（有可能有些变动）
五、大会特别讲演
日方三篇；中方三篇。
六、时间与地点
1．时间：2006年5月15-16日，5月14日报到，5月17日离会。
2．地点：沈阳市凯宾斯基饭店，沈阳药科大学。
（具体地点参见第二轮通知）
七、征文要求
1．征文面向国内外医药院校、科研院所、医药企业以及医院药学管理和技术人员。
2．申请方式
（1）讲演题目(原创研究,研究中期报告,技术资料等)；
（2）发表人(讲演者需用下划线表示) ；
（3）单位、地址、联络人的TEL,FAX,E-MAIL；
（4）摘要，200字左右英文（电子稿件）；
（5）因口头发表人数有限，择优选取。口头发表论文用英文编写，具体要求另行通知；
（6）选择交流方式
一般讲演：A.口头介绍；B.口头介绍+海报；C.海报；
产品介绍：D.展板展示+口头介绍；E.展板展示。
八、报名日期
1．报名日期截止：2006年 2月 28 日。
请将报名回执表（附件1）传真或电子邮件方式传至沈阳药科大学外事处，以便于安排会议有关事项。传真号：024-83890024；电子信箱：shenyangphu@tom.com；收件人：中日制剂和粒子设计研讨会筹备组。
2．稿件（摘要200字）的截止日期：2006年4月10日。
电子稿件的发送E-mail地址：
wangslsy@163.com (沈阳药科大学 王思玲)；
xzhbh@126.com（北京航空航天大学 徐 政）；
fangliang2003@yahoo.com（沈阳药科大学方 亮）
九、收费标准
1．注册费收费标准（宿费自理）：中方人员：800元/人（当日报名1000元）；学生/人500元（当日报名600元）；日方人员：35000日圆/人，学生15000日圆/人。
2．产品展示板收费标准：除注册费外另交1500元/件。
十、会议学分：会议授予中国药学会继续药学教育二类学分4分。
十一、沈阳药科大学联系人和联系方式
联系人：崔福德教授、潘卫三教授
地 址：沈阳市文化路103号 邮编：110016
电 话：024-23986353 024-23986313
传 真：024-23986250 024-83890024
E-mail：cuifude@163.com ；pppwwwsss@126.com
附件：中日制剂和粒子设计研讨会报名回执表
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